Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变，实现了原位分子过程控制，使现有工厂运行更高效，并可推动产出提升。Aston专为半导体生产而设计，它作为一个强大的平台，可以取代多种传统工具，并在一系列全面应用中提供前所未有的控制水平，包括光刻、电介质和导电蚀刻及沉积、腔室清洁、腔室匹配和消解。
“通过Aston，某些应用中的单位工艺吞吐量可以提升40%以上，这是一个很大的改进。“对于一家典型的晶圆厂来说，即使整体产能提高1%，每年的产量也能增加价值数千万美元。”Atonarp公司首席执行官、首席技术官和创始人Prakash Murthy说，“在现有生产工艺工具上加装Aston，可在短短6到8周内实现更高产量，而安装新的生产设备则需要长达一年的时间。这将从本质上帮助制造商提高其生产水平，并有助于解决目前半导体晶圆厂产能不足的问题。”
快速、可操作的端点检测（EPD）是运行半导体工具和晶圆厂的最有效方式。到目前为止，许多工艺步骤都无法部署EPD，因为所需的原位传感器不能经受住苛刻的工艺或腔室清洁化学品的影响，或者会因冷凝水沉积而出现堵塞。因此晶圆厂不得不设定特定时间，以确保过程彻底执行完毕。相反，Aston通过准确检测一个过程何时结束来优化生产，包括腔室清洁，这可将所需的清洁时间减少80%。
Aston对腐蚀性气体和气态污染物冷凝物具有抵抗力。它比现有解决方案更坚固，具有独立的双电离源（一个经典的电子冲击电离源，和一个无灯丝等离子体电离器），因此可在半导体生产中出现的恶劣条件下可靠运行。这使Aston能够原位，即在传统电子电离器会迅速腐蚀和失效的苛刻环境中使用。
与传统质量分析仪相比，Aston的服务间隔时间延长了100倍。它拥有自清洁能力，可以清除某些过程中产生的冷凝物沉积。
由于Aston能够自主产生等离子体，无论是否存在过程等离子体，均可正常运行。这与光学发射光谱测量技术相比具有明显的优势，后者需要等离子体源方可操作，这使Aston成为ALD和某些金属沉积工艺的理想选择，这些工艺可能会需要使用较弱的、脉冲等离子体，或无需等离子体进行处理。
Aston还能够通过提供量化、可操作的实时数据来提高过程一致性，并可通过人工智能推进高性能机器学习，满足最苛刻的过程应用。除此之外，得益于实时数据统计分析和腔室管理的高精确度、灵敏度和可重复性，生产线和产品产量也得到了提高。
Aston主要针对化学气相沉积（CVD）和蚀刻应用，这两种应用的年增长率均超过13%。该光谱仪既可在新腔室组装时安装在其中，也能够加装在已经运行的现有腔室中。